B-4-X8-plus
B-3-X8-plus
B-2-X8-plus
B-1-X8-plus

研发型编程器

SmartPRO X8-PLUS

大量支持主流厂商的M0,M3芯片

对于目前主流厂商的M0/ M3芯片,如NXP,STM,Freescale,NUVOTON,FUJITSU,ATMEL等厂商,
X8都已大量的支持,而且在X8编程器中,M0/ M3大部分都是采用并行接口进行烧录操作,
这比串行烧录的速度快很多,时间能缩短为串行烧录的一半左右。

大量支持常见协议的存储器

使用M0,M3芯片的话很多时候都要用到外置的存储芯片,
这些芯片主要使用的是SPI,IIC,NOR等协议,
在X8编程器中这些小容量的存储器都已得到大量的支持。

规格参数

型号SmartPRO X8-PLUS
器件支持EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、NOR FLASH、
BPROM、NVRAM、CPLD、MCU、Firmware HUB、ARM、标准逻辑器件(TTL\CMOS)等,器件工作电压1.8~9V
封装支持DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、
TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等
联机通讯接口USB 2.0(High Speed)
脱机模式存储体无内置电子盘,CompactFLASH卡
选择配置适配器
电气规格电源输入:AC 100V-240V/47-63Hz
电源输出:12V/2A
机械规格主机尺寸 280mm×170mm×57mm (L×W×H)
重量:0.5Kg(1.08 Pounds)


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